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多層瓷介電容器

適用于通(tong)訊、艦船及航空系(xi)統的地面電子(zi)設備(bei)及民(min)用高(gao)端(duan)設備(bei)；

1.特點

矩形，尺寸規格(ge)系列化，適用于混合集(ji)成電路(lu)或印刷電路(lu)的表(biao)面貼裝元件；
引線型:徑向引線，適用于插裝、波(bo)峰(feng)焊(han)；
有Ag（Cu）-Ni-Sn多種端電極引出材料，特別適用于表面組裝技術對可焊性和耐焊接熱的嚴格要求；
電感低、損耗低、頻率特性好、可靠性高(gao)；
廣泛(fan)用(yong)(yong)于通訊、艦船及航空系統的地面(mian)電子(zi)設備(bei)(bei)及民用(yong)(yong)高端(duan)設備(bei)(bei)；
適用于各類軍用電子設備中的諧振回路、耦合回路及要求低損耗、電容量高穩定和絕緣電阻高的電路。