適(shi)用于微波(bo)毫(hao)米波(bo)通(tong)訊、光通(tong)訊、無(wu)線電通(tong)訊，LED大(da)功率照明、傳感技(ji)術及(ji)醫(yi)療成像(xiang)領域；
1.特點
厚度(du)范(fan)圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用于(yu)散熱、支撐(cheng)器件、金色鍵合、電流短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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